中国国产化PC主控芯片市场进入高速增长期

——政策驱动与技术创新双重助力

一、市场规模持续扩容

2020至2024年间，中国国产化PC主控芯片市场规模经历波动但总体向上，从26.65亿元增长至36.02亿元。2022-2023年受全球芯片供应链波动影响短暂回调，但2024年随信创政策深化实现29.4%的同比反弹。据行业预测，2025年市场规模将突破46.1亿元，2027年达72.61亿元，年复合增长率达15.2%，显著高于全球主控芯片2.92%的平均增速。

AI与高性能计算需求爆发：2025年AI PC市场份额预计达34%，本地化大模型、跨设备AI算力调度等场景推动主控芯片集成AI加速模块成为标配。同时，工业制造、影视编辑等领域的实时渲染和复杂建模需求，拉动高性能工作站主控芯片出货量增长。

二、行业发展核心驱动力

政策红利释放：国家信创工程要求2027年存量PC国产化率提升至62%，直接拉动主控芯片需求。鸿蒙PC生态的成熟更开辟2000亿级替代空间。

技术突破加速：龙芯3A6000性能已对标Intel十代酷睿，统信UOS系统装机量超600万套，软硬件协同效应显现。

应用场景拓展：AI PC市场份额从2023年7%跃升至2025年15%，带动高性能主控芯片需求。

三、竞争与挑战

2025年国产CPU-PC出货量预计达477万颗，较2024年增长37%。主要瓶颈在于高端制程依赖进口，28nm以下工艺自给率不足40%。

供应链短板仍需突破‌：高端制程依赖进口问题突出，28nm以下工艺自给率不足40%4。受限于车规级芯片研发周期长（3-5年）、14nm以下制程技术差距，产业链自主可控能力尚待提升。

四、未来展望

随着2030年中国主控芯片全球占比预计提升至41.5%，国产PC主控芯片将向三方向演进：

高性能计算：AI加速模块集成成为标配

生态整合：鸿蒙+统信构建自主软件体系

成本优化：Chiplet技术降低先进制程依赖

中国国产化PC主控芯片市场正处于“政策红利释放+技术突破+场景扩展”三重驱动周期。尽管面临供应链和高端技术瓶颈，但依托替代窗口期和AI创新浪潮，预计2027年国产化率将突破40%，成为全球主控芯片产业格局重塑的核心变量。